國立交通大學材料科學與工程學系/博士

國立交通大學機械系/碩士

逢甲大學機械與電腦輔助工程/學士

逢甲大學                                              助理教授                      2020/08 ~

日本大阪大學接合科學研究所           研究員                          2018/03 ~ 2020/03

國立交通大學材料科學與工程學系   博士後研究人員           2017/02 ~ 2018/03

先進半導體封裝技術 Electronic Packaging

低熔點合金 Low-temperature Alloy

材料電/熱遷移 Electromigration/Thermomigration

功率半導體封技術 Power Semiconductor Packaging

高熵合金 High-entropy Alloy

冶金學期刊 MDPI Materials (IF 3.4), 期刊客座編輯 (Guest Editor)

美國礦物金屬材料學會年- 
Phase Stability, Phase Transformations, and Reactive Phase Formation in Electronic
&
Electronic Packaging and Interconnection Materials
審查委員

美國礦物金屬材料學會-Electronic Packaging and Interconnection Committee 委員。

美國礦物金屬材料學會-Alloy Phases Committee 委員。

IUMRS-ICA 2024, Invited Speaker

國立清華大學材料系 專題演講: Materials Science in Low-Melting Alloy for Electronic Packaging

MRSTIC 2023, Invited Speaker

台中市半導體製程與封裝實務專班, 封裝可靠度測試-失效分析講師。

​前鎮高中- 傑出校友專題演講: 求學生涯分享。

​指導之大二專題生獲110科技部大專生計畫研究輔助。

指導109-2專題實作海報競賽獲第三名。

第一屆奈米元件電路與技術研討會邀稿演講: Materials Characterization and Analysis in Solder Alloys for Electronic Packaging。

指導109-1專題實作競賽第二名。

美光專題演講 主題: Metallurgy of Solder Alloy for Electronic Packaging。

聯合大學材料系 專題演講: Metallurgy of Solder Alloy for Electronic Packaging。